[함께배우기] 23일차, 반도체 Part8. 반도체 기판의 모든 것!(FC-BGA, FC-CSP, SiP, MLB, HDI, 메모리모듈, 리드프레임)

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BGA 패키지란 무엇입니까? | PCB 지식

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CPU 소켓의 종류 / LGA, PGA, BGA가 대체 뭐야? [브로리퀘스트]

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[📖산업공부] 반도체 후공정 패키지 OSAT 기술 이해 (FOWLP, FOPLP, TSV, SiP, SoP)

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[딱 11분만 투자!] PCB기판, 헷갈리지 마세요, 저와 함께 완벽 정리해보아요!!

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[유리기판 4부] 다 같은 유리가 아니다... 유리 특성 최적화를 하는 기업들 (쇼트, 코닝) | 평탄도, CTE, 내열성, 내구성

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삼성, 인텔, TSMC가 사활을 건 어드밴스드 패키지 신기술! 그 종류와 수혜주는?

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[함께배우기] 21일차, 반도체 함께 배우기 Part7. 후공정과 패키징(3D 패키징의 중요성)

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전자기기 기판수리를 잘하려면 PCB회로 공부하는법 부품양부판정 회로도면보는법

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[유리기판 2부] 무엇을 대체?? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)

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고성능 CPU,GPU 코어성능의 증가로 PCB FC-BGA칩셋으로 대한민국 PCB회사가 뜬다.

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01 전자 패키징 기술의 기초 및 종류

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FC-BGA의 견고한 성장 환경인데 프로텍 후공정 장비의 쓰임새는?

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이 영상 하나면 PCB 정복 가능! PCB 종류별 특징과 활용 한 번에 이해하기 | 대덕백과 Ep.5

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