[📖산업공부] 반도체 후공정 패키지 OSAT 기술 이해 (FOWLP, FOPLP, TSV, SiP, SoP)

(13:38)

삼성vs인텔vsTSMC 치열한 반도체 삼파전. 핵심은 '패키징'! 그래서 이게 뭐냐면? [강해령의 반도체탐구생활]

(8:53)

패키징 이렇게 밀리다니…“이러다 다 죽어” [경제콘서트] / KBS 2024.09.05.

(2:32)

\

(50:8)

[앞으로의 반도체 시장 ‘후공정’이 주도한다]: ‘후공정’ 기초부터 최신 트렌드까지 (ft. 김학성 / 한양대학교 기계공학부 교수) / SBS / 경자포커스 / 경제자유살롱

(26:27)

제목은 반도체 패키징으로 하겠습니다. 근데 이제 '삼성전자'를 곁들인... | 반도체 백과사전 EP.15 반도체 패키징 편

(4:13)

'삼성전자'가 참 쉽게 알려주는 '반도체 8대공정' | 반도체 백과사전 EP.6 반도체 공정 편

(6:6)

반도체 미세화 '발열과의 전쟁' 세키스이의 반도체 패키지의 열 관리 솔루션

(38:20)

9 반도체 패키징 TSV - 인하대 주승환교수

(25:3)

(2강) 취업필수 반도체 패키지 - 반도체 패키지의 개발 트렌드

(28:42)

반도체 다음 혁명은 유리...? 글라스 기판으로 판 뒤집는 인텔, 도대체 무슨 일이 벌어지나

(9:26)

4단이나 UP! 12단 패키지 기술 개발의 주역은 누구? | 삼성 반도체 직장인브이로그

(6:31)

[기업] 이재용, 반도체 패키지 점검...\

(17)

[기업] 삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 개발 / YTN

(13)

[인더스토리]'반도체 패키징' 초격차...삼성, 앰코 인수 나서나 / 머니투데이방송 (뉴스)

(5:3)