スパッタリングターゲット＆ボンディング

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コールドスプレーによる円筒スパッタリングターゲット製造

(2:52)

スパッタとは

(1:10)

PVD・スパッタリングを10分で解説【半導体プロセス解説シリーズ】

(10:4)

スパッタリング

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Ultrasonic Sputtering Target Bonding Machine

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スパッタリング装置3

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スパッタリング装置2

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Discover the Science Behind Sputtering: Deposition of Thin Films

(1:7:27)

スパッタターゲット変更指示

(14:21)

【知っておきたい】半導体製造の核心を握る“ある装置“とは？

(36:30)

RBS SMART Chart Webinar

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未来の産業を担う三次元積層半導体(3D-IC)の現況と今後の展開―東北大学3D-IC研究開発拠点「GINTI」の活動成果より―

(1:9:34)

【フォトレジスト】光と化学反応する感光材料が半導体を製造するのに必須な理由

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インライン金属成膜システム ～多品種・高速・高品質を実現～ IPF2017 芝浦機械エンジニアリング

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⑦SiC, GaN, 酸化ガリウムGa2O3, ダイヤモンド半導体を全部解説－次世代パワー半導体を理解するためのパワエレ基礎(第7回)

(27:25)

【徹底解説！】誰でもわかる、半導体ができるまでの製造工程すべて

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スパッタリング技術

(33:9)

Ultrasonic Cylindrical Sputtering Target Bonding Machine

(1:11)

スパッタリング 金属皮膜 インクジェット ジェットデザイン

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Ultrasonic Sputtering Target Bonding Machine

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NECS'T（スパッタリング式薄膜成膜装置）｜株式会社ニクニ

(5:8)

スパッタリング装置1

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Inside Acetron New Materials| The Sputtering Target Production Process Explained

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Ultrasonic Bonding Machine for Sputtering Target

(1:3)

スパッタリング

(2:14)

スパッタリングによる高機能薄膜合成

(7:39)

RF Ion beam sputtering machine, sample holder

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アルバック規格品事業部：スパッタリングコンポーネンツ（英語ナレション日本語字幕）

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